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概倫電子全生態(tài)EDA解決方案，攻克“高速.智能”難題
2020-08-20
8月12日，上海“芯火”雙創(chuàng)（張江）基地和概倫電子在上海聯(lián)合舉辦了一場主題為《“高速.智能”—高性能FastSPICE電路仿真方案及AI驅(qū)動的半導(dǎo)體參數(shù)測試方案》的技術(shù)研討會，作為概倫電子2020年度全國巡講的首站，分享了概倫電子在仿真、建模、測試等領(lǐng)域的多種解決方案。 首先，由國家芯火雙創(chuàng)（上海）基地運營召集人、創(chuàng)徒叢林常務(wù)副總經(jīng)理陳會娟女士和概倫電子執(zhí)行副總裁、首席產(chǎn)品官李嚴(yán)峰先生分別發(fā)表了開場致辭.
NanoSpice Pro 提供獨特的一站式存儲器芯片仿真解決方案，可滿足存儲器單元設(shè)計、存儲陣列和編譯器驗證、存儲器特征化及全芯片驗證等所有需求，相比其他商用仿真器性能可提高至10倍以上。
NanoSpice Pro 通過其突破性的FastSPICE算法、智能拓撲識別和自動分區(qū)技術(shù)，可提供無與倫比的仿真速度和容量，以應(yīng)對先進工藝節(jié)點帶來的前所未有的驗證挑戰(zhàn)。同時，得益于數(shù)字引擎和千兆級模擬引擎的無縫集成，NanoSpice Pro的自適應(yīng)雙解算器還能確保實現(xiàn)混合信號設(shè)計的最高模擬精度和卓越的數(shù)字性能。
概倫電子產(chǎn)品經(jīng)理趙寶磊先生以《業(yè)界先進的半導(dǎo)體器件建模建庫全流程》為主題發(fā)表了技術(shù)演講。他介紹，半導(dǎo)體器件的建模需要以數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，這就需要對數(shù)據(jù)進行初步的分析和處理來保障建模的準(zhǔn)確性；其次，工程師需要進行基帶模型，射頻模型，噪聲模型，統(tǒng)計模型，工藝角模型，鄰近效應(yīng)模型，可靠性模型的建模，完成這些工作后所建成的初步模型還需要驗證，以確保最終整體模型的行為。最后，生成和驗證PDK。這些工作即是現(xiàn)代半導(dǎo)體器件建模建庫的全流程。
十多年來，概倫電子為先進半導(dǎo)體工藝開發(fā)和高端集成電路設(shè)計提供了精準(zhǔn)和高效的SPICE模型建立、定制和驗證的解決方案，作為內(nèi)嵌完全并行SPICE仿真引擎的平臺，已被眾多代工廠和設(shè)計公司驗證和使用。
概倫電子現(xiàn)擁有兩大器件建模平臺：BSIMProPlus和MeQLab。BSIMProPlus是針對納米級制造技術(shù)的先進器件的建模建庫平臺，可為代工廠、存儲器廠、先進IDM提供標(biāo)準(zhǔn)的建模工具。該工具提供了強大的全集成SPICE建模平臺，可以用于對各種半導(dǎo)體器件從低頻到高頻的各種器件特性的SPICE建模，包括電學(xué)特性測試、器件模型自動參數(shù)提取和優(yōu)化、模型驗證等，支持大部分業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)SPICE模型和常用的私有模型。
MeQLab則是一款先進的建模軟件平臺，可用于器件基帶、模擬及射頻模型提取、驗證以及相關(guān)電路的設(shè)計和驗證。其內(nèi)置了快速SPICE仿真器用于基帶/模擬模型提取仿真，集成了先進的優(yōu)化器，并擁有友好的編程環(huán)境。所有建模相關(guān)的應(yīng)用操作都可以在這一平臺上完成。
據(jù)張海洋先生介紹，F(xiàn)S-Pro系列是業(yè)界人工智能驅(qū)動的一體化半導(dǎo)體參數(shù)測試系統(tǒng)，內(nèi)建的AI算法加速技術(shù)全面提升測試效率。也是集成IV測試、CV測試、低頻噪音(1/f noise)于單臺儀器中，無需換線和更新連接即可完成全部低頻參數(shù)化表征。測試速度可達到傳統(tǒng)半導(dǎo)體參數(shù)測試系統(tǒng)的10倍。其操作便捷，模塊化架構(gòu)的設(shè)計可以大幅加速量產(chǎn)測試。FS-Pro和業(yè)界低頻噪聲測試黃金系統(tǒng)9812DX配合使用，不但功能更加完整，性能也都有大幅提升。
概倫電子2020年度系列技術(shù)研討會還將相繼在合肥、北京、深圳和重慶舉辦，敬請期待！
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